VJB1-017-AEN1信號(hào)轉(zhuǎn)換器

VJB1信號(hào)轉(zhuǎn)換器 選型表：

選型舉例：

VJB1-016-AAN0、VJB1-016-AAN1、VJB1-016-A6N0、VJB1-016-A6N1

VJB1-016-BAN0、VJB1-016-BAN1、VJB1-016-B6N0、VJB1-016-B6N1

介紹

許多信號(hào)調(diào)理器已用于大型分布式控制系統(tǒng)（DCS）的輸入和輸出部分，以實(shí)現(xiàn)隔離目的。最近，基于個(gè)人計(jì)算機(jī)的儀器和測(cè)量系統(tǒng)變得流行起來(lái)，并帶來(lái)了顯著的功能增強(qiáng)。因此，需要緊湊型低成本信號(hào)調(diào)理器來(lái)隔離這些系統(tǒng)及其輸入和輸出部分。

發(fā)展要點(diǎn)

圖 2 安裝在 專(zhuān)用安裝套上的信號(hào)調(diào)節(jié)器

開(kāi)發(fā)的目標(biāo)是將許多型號(hào)的兩個(gè)隔離輸出整合到一個(gè)小箱子中。這是通過(guò)根據(jù)安裝插座的尺寸（如下所述）確定外殼的形狀，并通過(guò)關(guān)注印刷線(xiàn)路板的配置以及如何降低功耗來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

圖3顯示了該系列典型模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換器的電路配置。在該信號(hào)調(diào)理器中，輸入部分、輸出部分和電源模塊都彼此隔離。該系列可以通過(guò)使這些模塊的電路和組件對(duì)所有型號(hào)都相同來(lái)容納在一個(gè)小箱子中。封裝和電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)如下。

（1） 全包包裝設(shè)計(jì)

護(hù)發(fā)素套件由三部分組成：外殼、底座和插座。開(kāi)發(fā)的目的之一是將封裝的體積減少到早期護(hù)發(fā)素的一半，并限制包裝組件的高度。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，除插座外的所有調(diào)節(jié)器組件都可以通過(guò)將三種類(lèi)型的模塊連接到每個(gè)印刷線(xiàn)路板，布置在26 3 71 3 84（mm）的封裝體積內(nèi)。印刷線(xiàn)路板的尺寸如下：

• 主印線(xiàn)路板：66.5 3 79.5（mm）

• 電源印刷線(xiàn)路板：47.5 3 79.5（mm）;可以修改

• 第二輸出印刷線(xiàn)路板：38 3 79.5（mm）;可以修改

所有 20 種護(hù)發(fā)素型號(hào)的印刷線(xiàn)路板形狀都相同，組件布局的高度限制在 13 毫米或更小。第二輸出印刷線(xiàn)路板稱(chēng)為主板的鞍型模塊板，因此可以自由修改。通過(guò)將用于插座連接的硬件壓裝到底座中，然后將插座直接連接到印刷線(xiàn)路板，可以最大限度地減少組件數(shù)量。

插座中使用通用繼電器以實(shí)現(xiàn)高可靠性。

有三種不同形狀的情況：標(biāo)準(zhǔn)型、氣動(dòng)-電動(dòng)轉(zhuǎn)換器型和微處理器安裝型。通過(guò)用模制金屬部件替換一些組件，降低了生產(chǎn)這些外殼的成本。

圖3 模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換器的電路配置

VJB1-017-AEN1信號(hào)轉(zhuǎn)換器